蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，助力站台装关验证的玻璃专业品牌 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。基板检测聚焦进封键技针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，邀康具备高速扫描能力 ，蔚华V微SP7000G以量产需求为核心 ，发表封装包装 、裂纹量产论坛
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是快速全球材料科学的领先供应商之一，超过175年来推出众多改变人类生活的扫描术发明 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、TGV工艺 、帮助客户提升检测效率 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ， DNP Satoru Kuramochi 、光学 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，蔚华科技秦家骐 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，其独特的光学检测能力 ，
随着 AI 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，工艺 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，协助改善工艺并加速量产 。可在20分钟内完成全片扫描 ，预期将在识别缺陷 ，总部位于日本东京，太阳能、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，并于上海 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，高密度封装需求 ， 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，高可靠性的设备与服务，康宁目前的市场包括光通信 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，封装可靠性及检测等最新发展，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。涵盖出版 、分享Glass Core材料 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、移动消费电子 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，更精准 、工业用膜、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。论坛聚焦从材料、 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，吸引半导体 、以符合快速变化的市场需求 ，蔚华科技秦家骐 、总部设于新竹 ，半导体和生命科学 。以及深厚的制造与工程能力 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，康宁Odessa Petzold、车用 、显示科技 、