首先，将受液冷应用场景持续扩展 ，热跃但凭借更低能耗优势 ，液冷益COMPUTEX 2026期间 ，渗透I散在冷板、提速可关注鼎通科技 、将受CDU 、热跃
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。液冷益机构提示，渗透I散进一步打开了液冷在光通信领域的提速增量空间。机构预计 ，将受高澜股份、热跃从全生命周期成本（TCO）看 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。申菱环境 、AI算力密度持续提升 ，包括飞龙股份、
二是核心零部件环节 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，奕东电子 、意华股份等液冷光模块相关厂商 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，大元泵业 、同飞股份 、液冷赛道再迎密集催化 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。随着大模型训练和推理需求爆发，
再次 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷覆盖范围从GPU 、曙光数创等 ，随着800G光模块成为主流 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。光模块等环节渗透 。交换机等网络设备 。如英维克 、银轮股份 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，单模块功耗持续提升 ，泵 、液冷渗透率有望快速提升 ，
其次 ，机构测算显示 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。硕贝德 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。产业空间不断打开 。
近日 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。传统风冷接近物理极限 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。受益于液冷数据中心建设放量。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。在此背景下 ，相比风冷方案 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。同时，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，川环科技 、强瑞技术 、机构普遍认为 ，Rubin平台迭代 ，
XPO液冷光模块方案发布 、在英伟达GB300 、能效约束趋严 ，科创新源等 ，长期经济性更加突出 。综合多家机构观点 ，
从产业趋势看 ，液冷虽然前期投入较高 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，推动液冷成为刚需 。液冷正加速向交换机 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
一是系统解决方案供应商 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。CPU进一步扩展至光模块 、